CD-EDM650+HIP特性:高耐磨,輕耐震,低度沖擊,刀口鋒利。
CD-EDM650+HIP密度(g/cm3):13.9-14.0
CD-EDM650+HIP粘結相%:15%
CD-EDM650+HIP平均顆粒度:0.6-0.8μ
CD-EDM650+HIP硬度:
CD-EDM650+HIP抗彎強度:50000磅/in2,折合3447N/mm2。
CD-EDM650+HIP抗壓強度(壓縮強度):65000磅/in2,折合4482N/mm2
用途
1.各類薄片/剃須片/引線框架/電子/彈簧片/鋼片等沖壓模具.晶片封裝模具鑲件,
2.導套/導柱/推桿拉深/成型模具,滾壓輪/硬質合金印膜,適合精細復雜形狀沖壓,
3.接插件,IC封裝模,硅鋼片和冷軋板混合沖壓。
注意:不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。
CD-750的主要應用:
1.各類薄片/電子/引線框架/馬達定子/轉子/彈簧片/矽鋼片等沖壓模具。
2.晶片封裝模具鑲件/導套/導柱/推桿拉深/成型模具/壓粉工具。
3.滾壓輪/硬質合金印膜,適合精細復雜形狀沖壓,不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。
CD-750機械性能:
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