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高導(dǎo)熱散熱膏TC5121/TC5625/TC5026

規(guī)格：1公斤/罐

所屬類型：加脂設(shè)備

品牌：美國(guó)道康寧

  • 價(jià)格：898/公斤
  • 發(fā)布時(shí)間：2013/04/17 12:12
  • 數(shù)量：200公斤
  • 所在地：江蘇 蘇州
產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格：1公斤/罐
  • 新舊程度：全新
  • 品牌：美國(guó)道康寧
  • 用途：散熱

導(dǎo)熱膏TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5625，TC5121

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10％至15％，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

標(biāo)簽：加脂設(shè)備

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