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導(dǎo)熱膏SC102 TC-5021 TC-5022 TC-5026

規(guī)格：1KG/罐

所屬類型：其它

品牌：道康寧

  • 價(jià)格：電議
  • 發(fā)布時(shí)間：2012/04/20 10:12
  • 數(shù)量：1000
  • 所在地：江蘇 蘇州
產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格：1KG/罐
  • 品牌：道康寧
  • 用途：導(dǎo)熱

導(dǎo)熱膏SC102 TC-5021 TC-5022 TC-5026
  王圣傳

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其

導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10％至15％，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製

造成本。


TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材

料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製

造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。


該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材

料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和

凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。



標(biāo)簽：其它

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