50-300毫米光學(xué)玻璃 半導(dǎo)體封裝材料 印刷電路板金剛石切片

• 規(guī)格：可定制
• 品牌：xsm
• 用途：晶圓，晶粒精密切割，半導(dǎo)體封裝才來哦分切，光學(xué)玻璃，精密陶瓷，印刷電路板切槽或切斷

基體型切割砂輪是指砂輪外圓環(huán)帶為磨料工作層,而中心部分為高強(qiáng)度高剛性金屬材料,也稱作外環(huán)型切割砂輪.這種砂輪一般稍厚，剛性好，轉(zhuǎn)速低，一般轉(zhuǎn)速為3  rpm，多用于較低轉(zhuǎn)速下大切深的切槽和切斷.

適用：晶圓、晶粒精密切割，半導(dǎo)體封裝后分切，光學(xué)玻璃、石英玻璃管、藍(lán)寶石切割，印刷電路板切割加工，精密陶瓷材料加工。
特質(zhì)：高精度、高壽命、高效率切斷和開槽，減少裂角、崩邊、缺口、產(chǎn)品長短不一之發(fā)生。
特點：使用強(qiáng)度、剛性特優(yōu)基板；采用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結(jié)合劑。特別適合組合切割
產(chǎn)品規(guī)格：外徑（mm)：76.2

內(nèi)徑(mm)：40

金剛石層厚度(mm)0.3、0.25、0.2、0.15

金剛石層精度在±0.002以內(nèi)，

●產(chǎn)品優(yōu)勢：

金屬結(jié)合劑把持磨料能力強(qiáng)，耐磨性高，砂輪形狀保持性好，使用壽命長

●常用粒度：

●型號: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6.

1A1/3 1A1R/4是指基體型切割片外圓不帶水槽. 1A1/5 1A1R/6外圓帶水槽

●規(guī)格：單位：毫米

直徑(D)：100 ，110 ， 125 ，150 ，175 ，180 ，200

內(nèi)孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8

厚度(T): 0.4 ， 0.5 ， 0.6， 0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5

金屬結(jié)合劑金剛石切割片可供規(guī)格：

特殊規(guī)格，可根據(jù)用戶需求加工

在訂貨時，我們可根據(jù)不同加工要求，協(xié)助您選擇適合的切割砂輪。屆時請用戶提供:

●型 號（1A8、1A1、1A1R、1B1等）

●尺 寸（外徑、厚度、內(nèi)徑、工作層寬度、基體厚度等）

●規(guī) 格(磨料、粒度、結(jié)合劑等)

●用 途（工件名稱、材質(zhì)牌號及硬度、工件尺寸、切槽或切斷等）

●使用條件（機(jī)床型號、切片轉(zhuǎn)速、工件轉(zhuǎn)速、進(jìn)給量、切割速度、切割深度；干式切、濕式切等）

●切割要求 （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂輪壽命等）

●特殊要求 （如：是否組刀使用、樹脂切割砂輪是否需要導(dǎo)電、基體型切割砂輪外圓是否帶水槽、1A1型切割砂輪基體外側(cè)面是否有排屑槽等）

超薄金剛石切割片加工范圍

●玻璃材料:各種玻璃管/光學(xué)玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/寶石/水晶

●陶瓷材料:氧化鋁/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等

●磁性材料：磁芯/磁片/稀土釹鐵硼/永磁鐵氧體等

●半導(dǎo)體材料：碳化硅/硅片/太陽能電池

●金屬材料:高速鋼、模具鋼、合金鋼等

●脆金屬材料: 硬質(zhì)合金（鎢鋼）等

●光電材料: LED/ LCD/ MP3

鄭州三磨新磨具磨料有限公司銷售xsm 可定制，針對xsm 可定制客戶提供相關(guān)咨詢服務(wù)，需要了解xsm 可定制型號尺寸、重量、價格、安裝、維護(hù)等資料請與我們聯(lián)系。

 

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